كماشة مكونات حمراء

كماشة للمساعد في رفع المكونات الاكترونية من على البورد بكل سهول 

• تتميز الدوائر المتكاملة المغلفة بتقنية DIP بسهولة إزالتها من اللوحة الأساسية دون إلحاق الضرر بالموصلات الخاصة بالـ IC.
• هذه الطريقة المريحة في التشغيل بسيطة وسهلة، مما يوفر الوقت والجهد.
• مع تغليف DIP، يمكن سحب الدوائر المتكاملة بمختلف الأحجام ضمن نطاق 5.5 سم بسرعة من سطح الاتصال.